Thiết Bị Phân Tích Nguyên Tố Vi Điểm Kính Hiển Vi Điện Tử Quét SEM-XRF

Thiết Bị Phân Tích Nguyên Tố Vi Điểm Kính Hiển Vi Điện Tử Quét SEM/XRF

Mô tả:

SEM (Scanning Electron Microscope) là kính hiển vi sử dụng chùm điện tử để quét bề mặt mẫu, tạo ra hình ảnh có độ phóng đại và độ phân giải rất cao. Thiết bị cho phép quan sát chi tiết hình thái, cấu trúc bề mặt và có thể phân tích thành phần nguyên tố nếu tích hợp đầu dò phù hợp. SEM thường dùng trong nghiên cứu vật liệu, điện tử, sinh học, địa chất và nhiều lĩnh vực kỹ thuật khác.

Xb là nguồn tia X micro-spot được thiết kế chuyên biệt cho kính hiển vi điện tử. Với thiết kế nhỏ gọn, dễ dàng gắn trượt, nguồn có thể đặt rất gần mẫu, giúp tối ưu hiệu suất phân tích.

Hệ thống quang học polycapillary độc quyền (đã được cấp bằng sáng chế) hội tụ photon tia X vào điểm phân tích có kích thước chỉ từ 10 µm. Xb có sẵn với hai tùy chọn kích thước điểm: 10 µm và 40 µm.

Nguồn tích hợp bộ nguồn cao áp, hoạt động ở công suất tối đa 50 W (dải 35-50 kV và 1,0 mA tùy theo vật liệu anot).

Với thiết kế gắn gần mẫu, Xb cho kết quả phân tích XRF tương đương với các hệ thống EDXRF để bàn hoặc XRF truyền thống.

Đặc biệt, nguồn Xb được thiết kế để không gây ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của kính hiển vi điện tử, cho phép sử dụng đồng thời cả tia điện tử và tia X trên cùng một mẫu, giúp thu thập dữ liệu của tất cả nguyên tố một cách đồng thời.

Đặc điểm, tính năng:

• Kết quả phân tích tương đương với các hệ thống microXRF độc lập.
• Phần mềm phân tích tiên tiến Iridium Ultra – liên tục được cải tiến qua nhiều thập kỷ, mang lại độ tin cậy và tính năng mạnh mẽ.
• Bộ lọc tia X sơ cấp có thể lựa chọn – giúp giảm nhiễu nền (bức xạ hãm) và các đỉnh nhiễu do nhiễu xạ, từ đó cải thiện giới hạn phát hiện, đạt đến mức ppm cho hầu hết các nguyên tố.
• Sử dụng bàn mẫu điều khiển tự động có sẵn của kính hiển vi điện tử quét (SEM).
• Cho phép nghiêng mẫu để đạt được kích thước điểm phân tích nhỏ nhất.
• Nguồn tia X được làm mát bằng không khí, không cần hệ thống làm mát đặc biệt.

Thủy tinh: XRF có độ nhạy cao hơn SEM-EDS (10–1000 lần), phát hiện nguyên tố vết đến ppm, minh họa theo chuẩn NIST SRM 610	Thép: XRF có độ nhạy cao hơn SEM-EDS (10–1000 lần), phát hiện nguyên tố vết đến ppm, minh họa theo chuẩn Brammer B.S.35D

Ứng dụng:
Công nghệ XRF (huỳnh quang tia X) khi tích hợp vào kính hiển vi điện tử (SEM) cho phép phân tích nhanh, không phá hủy nhiều loại mẫu vật – từ rắn, bột đến cặn bẩn, với độ chính xác cao và hình ảnh trực quan. Các lĩnh vực ứng dụng tiêu biểu bao gồm:

• Nghệ thuật & khảo cổ học: Giúp xác định thành phần vật liệu trong hiện vật cổ, tranh vẽ, đồ gốm mà không cần phá mẫu.
• Hóa học: Phân tích nhanh các nguyên tố trong hợp chất, hỗ trợ nghiên cứu và phát triển.
• Lớp phủ và màng mỏng: Kiểm tra độ dày và thành phần của các lớp phủ siêu mỏng, ví dụ: sơn, mạ.
• Mỹ phẩm: Phân tích thành phần nguyên liệu và tạp chất trong mỹ phẩm dạng bột hoặc kem.
• Giáo dục: Dùng trong giảng dạy và nghiên cứu vật liệu ở các trường đại học, viện nghiên cứu.
• Môi trường: Phân tích bụi, đất, tro, cặn… để đánh giá mức độ ô nhiễm hoặc hàm lượng kim loại nặng.
• Thực phẩm: Kiểm tra nguyên tố vi lượng, tạp chất kim loại trong nguyên liệu thực phẩm.
• Pháp y: Phân tích vi lượng trong mẫu vật chứng như sơn, mảnh vỡ, cặn bám.
• Kim loại và quặng: Kiểm tra nhanh thành phần quặng, kim loại nấu chảy hoặc kim loại tái chế.
• Khoáng sản: Phân tích nguyên tố trong đá, đất sét, khoáng sản công nghiệp.
• Dầu khí: Ứng dụng trong phân tích lưu huỳnh, kim loại nặng trong dầu thô hoặc sản phẩm dầu khí.
• Dược phẩm: Đánh giá độ tinh khiết, kiểm tra nguyên tố lẫn trong dược liệu, thuốc viên.
• Nhựa, polymer, cao su: Xác định nguyên tố phụ gia, chất độn trong vật liệu tổng hợp.
• Mạ và dung dịch mạ: Kiểm tra thành phần lớp mạ và độ đồng đều của quá trình mạ điện.
• Xử lý gỗ: Phân tích hóa chất xử lý hoặc chất bảo quản trong gỗ.
• Bê tông: Đánh giá cốt liệu, phụ gia, tạp chất trong bê tông xây dựng.
• Và nhiều lĩnh vực khác: Bất kỳ ngành nào cần kiểm tra nhanh, chính xác thành phần nguyên tố đều có thể ứng dụng.

Thông số kỹ thuật: