Thiết BỊ XRF Cho Phân Tích Độ Dày Thành Phần Lớp Mạ – BowmanXRF Việt Nam

Mô tả

BowmanXRF là nhà sản xuất hàng đầu các hệ thống đo độ dày lớp phủ, nổi bật với hơn 50 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực phân tích nguyên tố và đo lường độ dày lớp phủ. Công ty cung cấp các giải pháp phân tích chính xác và ổn định cho các ngành công nghiệp mạ, với các hệ thống được sản xuất tại Mỹ.

Đặc điểm, tính năng

Máy quang phổ huỳnh quang tia X của Bowman sử dụng công nghệ phát hiện chất rắn độ phân giải cao, giúp loại bỏ bộ lọc thứ cấp và giảm thiểu độ dịch chuyển của vị trí đỉnh phổ, đảm bảo độ ổn định cao theo thời gian. Thiết kế khép kín giữa ống X-quang và đầu dò giúp tăng hơn ba lần số photon thu được so với các thiết bị cạnh tranh, cho phép đo lường chính xác hơn với thời gian đo ngắn hơn.

Hệ thống cũng đi kèm với phần mềm dễ sử dụng, tính năng tạo báo cáo chỉ với một cú nhấp chuột và khả năng tùy chỉnh ứng dụng vô hạn. Bowman cam kết cung cấp dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật hàng đầu, với mạng lưới phân phối rộng khắp và dịch vụ bảo trì xuất sắc.

Tiêu chuẩn

Tất cả các dòng sản phẩm của Bowman đều thỏa mãn các tiêu chuẩn và phương pháp sau: ENIG, ENEPIG, HASL, electroless nickel, %P, RoHS, IPC-4552, IPC-4556 ASTM B568, DIN 50987, ISO 3497,…

Tên mẫu đo

Các dòng sản phẩm của hãng sản xuất Bowman thường được ứng dụng để phân tích bề dày và thành phần lớp mạ của các mẫu sau: Bo mạch in, đầu nối, tản nhiệt, các bộ phận pin và các thành phần điện tử khác, bán dẫn, trang sức,…

Ứng dụng

– Phân tích bề dày và thành phần lớp mạ trên các mẫu nhỏ như bo mạch, linh kiện điện tử.
– Phân tích thành phần chất độc hại theo tiêu chuẩn ROHS.
– Phân tích thành phần dung dịch mạ.
– Phân tích lớp mạ nhựa.

Các dòng sản phẩm

 1. G series XRF: Dòng thiết bị XRF có phương pháp đo độc đáo, giá thành thấp.

Đặc điểm: 

• Thiết kế nhỏ gọn, chiếm ít diện tích trên bàn làm việc.
• Giá thành thấp.
• Phương pháp đo từ dưới lên độc đáo.
• Định vị mẫu nhỏ một cách dễ dàng.

 2. B series XRF: Dòng thiết bị XRF cơ bản, hiệu năng cao.

Đặc điểm: 

• Đặc biệt phù hợp với mẫu nhỏ hoặc cần phân tích một phần của mẫu lớn.
• Giá thành thấp với khả năng nâng cấp các thành phần trong tương lai.
• Định vị mẫu nhỏ một cách dễ dàng.

 3. P series XRF: Dòng thiết bị XRF hỗ trợ phần mềm.

Đặc điểm: 

• Khả năng đo lường nhiều mẫu với kích thước khác nhau.
• Khả năng tự động hóa việc đo lường trên nhiều mẫu.
• Phù hợp với các ứng dụng yêu cầu đo một lượng mẫu lớn.

 4. L series XRF: Dòng thiết bị XRF với buồng chứa mẫu lớn

Đặc điểm: 

• Buồng mẫu khổng lồ giúp đo được mẫu với nhiều kích thước khác nhau, đặc biệt là các mẫu lớn.
• Khả năng tự động hóa việc đo lường trên nhiều mẫu.
• Phù hợp với các ứng dụng yêu cầu đo một lượng mẫu lớn.

 5. K series XRF: Dòng thiết bị XRF nhỏ gọn với vùng đo 30.5 x 30.5 cm

Đặc điểm: 

• Buồng mẫu lớn giúp đo được mẫu với nhiều kích thước khác nhau, đặc biệt là các mẫu lớn.
• Bệ chứa mẫu có thể được lập trình giúp tự động hóa và chuẩn xác hóa quá trình đặt mẫu.
• Khả năng tự động hóa việc đo lường trên nhiều mẫu.

 6. O series XRF: Dòng thiết bị XRF hiệu năng cao trên hầu hết các loại mẫu

Đặc điểm: 

• Thời gian đo cực ngắn (1 – 5 giây).
• Đặc biệt phù hợp với mẫu nhỏ.
• Khả năng đo các lớp mạ cực mỏng (<100nm).
• Phù hợp với các ứng dụng yêu cầu đo một lượng mẫu lớn.

 7. M series XRF: Dòng thiết bị XRF đa mao quảng tiên tiến nhất hiện nay

Đặc điểm: 

• Thời gian đo cực ngắn (1 – 5 giây).
• Đặc biệt phù hợp với mẫu nhỏ như trong bán dẫn, mạch in, linh kiện điện tử,…
• Khả năng đo các lớp mạ cực mỏng (<100nm).
• Phù hợp với các ứng dụng yêu cầu đo một lượng mẫu lớn.

 8. W series XRF: Dòng thiết bị XRF đo chi tiết nhỏ nhất trên các vi mạch điện tử.

Đặc điểm: 

• Khả năng đo lường với các mẫu siêu nhỏ.
• Khả năng tự động hóa việc đo lường trên nhiều mẫu.

 9. A series XRF: Dòng thiết bị XRF đo chi tiết nhỏ nhất trên các vi mạch điện tử.

• Khả năng đo lường với các mẫu siêu nhỏ.
• Khả năng tự động hóa việc đo lường trên nhiều mẫu.